跟传统的SIM相比,eSIM主要有两个特点:一个是物理形态上,eSIM和终端是不可分离的。另一个区别是,eSIM是远程写卡的模式,也就是运营商可以将些信息直接存储到终端,然后激活实现。
正因如此,eSIM以其灵活性和便捷,成为新型终端和硬件产品上代替传统SIM卡的一大趋势。
昨天,在第三届“eSIM技术与创新峰会”上,信息通信研究院刘芊岑指出了当下eSIM发展的趋势和大挑战,尽管目前运营商都在eSIM上大力推进,但运营商之间的互联互通,却成为eSIM发展的大阻力。
eSIM技术标准现状
随着eSIM的发展,技术标准也在不断演进。目前eSIM新的版本是3.2版本,今年Q4还会出一个新版本。GSMA有计划未来将M2M和消费电子类的规范进行融合,形成一个融合的方案,从而更好地促进eSIM的发展。
据刘芊岑介绍,国内标准方面主要是由CCIC推动,其标准涉及了卡、平台、安全一系列的技术要求。同时在消费电子类方面,也包括卡、终端和平台等在内的技术要求。同时值得一提的是,基于TEE的eSIM技术要求已经立项通过,这是国内通过软件形态实现eSIM技术的标准。
eSIM全面进军物联网及消费电子领域
移动的大连接战略中,eSIM是必然选择,移动对于eSIM在物联网上的应用,推出了eSIM的芯片,在管理平台上也推出了物联网管理开放平台,在物联网和智能家居方面陆续展开商用。在车联网领域,移动也已经与合作伙伴提交了基于eUICC的车联网项目的申请。
联通作为较早支持eSIM标准规范的运营商之一,态度更为积极和开放。其eSIM管理平台在2017年3月份就已经上线,支持公众消费类,在车联网方面与合作伙伴完成了号码切换和对接工作。
电信在物联网领域完成了eSIM平台建设,在2017年1月份发布了基于3GPP标准开发的NB-IoT企业标准,版本是1.0,同时与阿里巴巴签订了协议。在车联网方面,基于GSMA eSIM标准规范已陆续开展车联网应用。
纵观国内运营商和卡商、芯片商等,对于eSIM在物联网领域的应用保持着积极的态度。但由于涉及到市场格局和用户竞争问题,目前移动是以贴片方式为主,电信和联通采用的方案是基于TEE的方案,运营商处于独立运营、独立管理的状态,未来应实现运营商间的切换。
而在可穿戴设备、消费类电子的领域,苹果的Apple Watch的第三代已和联通合作实现了”一卡多终端”。HUAWEI WATCH 2 Pro也支持”一卡多终端”。
手机领域典型的代表是华为的天际通,其主要提供国际漫游服务,目前已经在超过80个国家和地区开展使用。类似的业务如小米漫游、联想的乐漫游、OPPO的OPPO漫游等。
通过对产业链上下游都进行了全方位调研,刘芊岑表示:当前包括高通、海思、MTK等芯片企业,模组厂商如海信、有方,卡商如华虹等,已在eSIM上进行了一系列部署。同时对eSIM管理平台,三大运营商已经在积极部署。
eSIM仍面临不小挑战
虽然eSIM的发展呈现了良好的态势,但是存在很多挑战。突出的即是运营商的互联互通,现在是各家预置各家的证书,而对于证书如何统一、号码与运营商的对接由谁来把控、以后采用远程下载方式时空中传输会不会被破解等问题,还没有协调统一,还有信息存放、是否满足网络安全法相关的法律法规等问题也亟待明确。对此,刘芊岑给出了几点建议。
积极支持和引导eSIM技术快速发展,同时也要注意分阶段、分步骤来开展eSIM的应用。现在eSIM的应用,包括之前苹果和联通的合作、联通和华为的合作,这些都是一事一议的方式来进行的,首先是小范围的试点,其次是限制范围和限制试点来进行,之后会介入更多的产业链,后形成经验进行大规模推广。在安全方面,也会要求电信运营商和终端厂商对于企业的安全责任监督继续加强。
在证书方面,对于TEE来讲,证书不需要一直在设备里面,可能后期使用的时候再下载。基于eUICC,需要预置到卡片上,且要求证书一致,才能实现运营商之间、运营商与卡商之间的交互操作。
在消费电子领域,每预置一个证书成本也会增加,导致设备成本也会有所提升。目前国内没有一个统一的对证书规范要求,包括在安全、运营、商业模式都没有要求,现在三大运营商有各自的体系,所以证书的互联互通问题,以及证书跟国际厂商的互信互认的问题,还有谁来颁发证书的问题,这些都需要逐步进行完善。
eSIM技术涉及到机卡一体化的特性,因此对于平台要求会更高。因为涉及到eSIM的装配、分校和发行,以及后期运营商的变更等环节,这些管理模式都需要进行相应的调整,因此对业务管理平台的安全性、可靠性提出了更高的要求。
同时在标准方面,刘芊岑希望能够尽快完善eSIM相关的行业标准。同时在关键的技术、产品服务方面,也是呼吁上下游厂商要加大研发投入。
同时产业创新和业务探索,刘芊岑建议要深入研究eSIM技术细节和合作的方式,进一步推动产业的创新。因为这个产业链里面涉及到括运营商、终端厂商、APP厂商、方案服务商、卡商、芯片商等多方企业,如何实现进一步开放合作,实现多方共赢,是关键。