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吉号吧解说:移动3G终端能否后发先至?

集号吧丨发表时间:2011-08-30丨访问量:133
[摘要]

  移动3G终端能否后发先至?

   TD手机从初仅有8款,到如今超过300款,从芯片研发的举步维艰,到现在有6家芯片厂商提供商用产品,经过移动不懈的努力,TD终端发展的节点已经到来。“得终端者得天下”,这句话近在业内越来越流行。

据统计,目前国内3G用户总数达7376万,3G手机销量已经超8189万台,预计2011年底国内3G用户将达1亿户,3G渗透率将超过10%。

对运营商来说,手机终端已成为3G产业链发展的核心驱动力,今年国内三大运营商纷纷发力定制终端,有业内人士认为,定制手机不仅是运营商争夺用户的有力手段,也是市场的关键增长点。

众所周知,运营商业务的发展要依托手机终端来实现,作为曾经连续5年全球市值排名的移动,2G时代,移动在GSM网络和手机终端上双双加冕,而进入3G时代,受制于TD产业链的不完善,移动已经被美国AT&T赶超。如何调整终端策略,实现TD手机进一步发展,成为移动面对的重要挑战。

“三足鼎立”已现雏形

据统计,截止2011年7月,TD终端产品库累计产品达630款,手机达到317款,其中智能手机64款,支持Wifi的手机69款。目前TD终端用户规模已突破3500万。

目前TD-SCDMA的短板在于仍显薄弱的产业链,参与的厂商数量和重视程度都略显不足。中兴通讯手机产品体系TD-SCDMA产品线总经理王勇在采访中向《通信产业报》(网)记者表示,与之相比,WCDMA制式从欧美到亚非拉有众多网络,投入资源时能在全球范围内实现资源共享、风险分摊,而TD-SCDMA只有移动一个客户,很难发挥协同效应。

经过阵痛之后,移动在今年加大TD终端推广力度,据了解,今年前7个月内,TD终端全国共售出1523.5万部,部分产品的销量超过50万台,而今年6月新上市的中兴BladeU880单月发货量则已经超过20万台。

目前,TD终端产品不断得到丰富,芯片、工艺、外观和性能等都有明显改善。移动终端有限公司董事长、总经理吴唯宁在采访中向本报记者介绍,TD芯片已支持HSPA技术,65nm、55nm、40nm工艺已经商用。TD芯片集成度提高,由原来的5芯片方案提升至2芯片方案,芯片的功耗和价格也达到与WCDMA基本接近的水平。此外,吴唯宁透露,9mm以内的全球轻薄的直板机型即将上市,双核、双翻盖、侧滑盖、旋屏、双卡、全键盘、超长待机、内置CMMB天线等产品也将陆续推出。

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