近期科技圈被一则来自印度媒体的内部消息搅得沸沸扬扬。小米15 Ultra即将登场，这款手机的性能配置堪称“开挂”，让人不禁想象它将如何重塑市场格局。

首先，小米15 Ultra在性能架构上可谓下足了功夫。它搭载了骁龙8移动平台，这颗基于台积电N3E工艺的4nm+增强版芯片，首次在移动端实现了3.36GHz主频的Cortex-X5超大核配置。配合Adreno 760 GPU的架构重构，AI算力峰值较前代提升了62%。简单来说，就是这款手机的处理速度和图形性能都达到了一个新的高度。

小米15 Ultra的散热系统采用了小米自研的翼型环形冷泵散热技术，这一创新设计极大地提升了手机的散热能力。以下是其散热系统的特别之处：

液态金属导热介质：散热系统中引入了液态金属导热介质，能够在高负载情况下有效降低核心温度，可达8.3℃。

气液分离与单向循环结构：采用气液分离和单向循环结构，散热效率大幅提升，相较于传统VC散热提升了3倍。

散热模组优化：增加了两个向中框延伸的双翼及裙边结构，大幅增加散热模组与中框的接触面积，提高热量传导效率。

散热距离延长：散热距离达到99.9mm，冷端进一步向下延伸，确保长时间高负载下的性能稳定输出。

这些技术的结合，使得小米15 Ultra在高强度使用场景下依然能够保持冷静，确保性能的稳定输出。